重庆金美获得一种复合导电功用薄膜及其制备办法专利

  金融界2025年1月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆金美新材料科技有限公司获得一项名为“一种复合导电功用薄膜及其制备办法”的专利，授权公告号 CN 112712917 B，请求日期为2021年1月。

  天眼查资料显现，重庆金美新材料科技有限公司，成立于2019年，坐落重庆市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱50000万人民币，实缴本钱10000万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆金美新材料科技有限公司参加招投标项目5次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息495条，此外企业还具有行政许可10个。

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