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重庆金美获得一种复合导电功用薄膜及其制备办法专利

来源:okooo手机版    发布时间:2025-03-12 10:39:21 021-64096188
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  金融界2025年1月11日音讯,国家知识产权局信息数据显现,重庆金美新材料科技有限公司获得一项名为“一种复合导电功用薄膜及其制备办法”的专利,授权公告号 CN 112712917 B,请求日期为2021年1月。

  天眼查资料显现,重庆金美新材料科技有限公司,成立于2019年,坐落重庆市,是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱50000万人民币,实缴本钱10000万人民币。经过天眼查大数据分析,重庆金美新材料科技有限公司参加招投标项目5次,知识产权方面有商标信息26条,专利信息495条,此外企业还具有行政许可10个。

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